億昇精密焊接設(shè)備(圖)-選擇性波峰焊多少錢-選擇性波峰焊 ：

     當選擇性焊接有效時：

     在某些情況下，不能使用波峰焊，并且手工焊接無效。在這些情況下，選擇性波峰焊報價，剩下的選擇是使用選擇性焊接系統(tǒng)。其中一些條件包括：

     1、加熱不均勻： 厚板或用于電源和接地層的厚銅層板可能會導致手工焊接問題。很難獲得單個烙鐵來充分加熱板上的所有熱連接金屬，選擇性波峰焊，以使焊料流過孔以形成良好的焊點。選擇性波峰焊

     2、通孔插針密集： 當大型連接器與數(shù)百個插針一起使用時，烙鐵可能難以進入每個插針以有效地全部焊接。選擇性波峰焊

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，選擇性波峰焊工廠，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，比如電視機、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，選擇性波峰焊供應商，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設(shè)備運行參數(shù)調(diào)整。

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

不潤濕：波峰焊接后基本金屬表面產(chǎn)生連續(xù)的釬料薄膜，在不潤濕的表面，釬料根本就沒有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到的基體金屬表面。反潤濕：波峰焊接種釬料首先潤濕基體金屬表面后同潤濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料，同時又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球，大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。反潤濕類似不潤濕基體金屬表面上某種形式的玷污會產(chǎn)生半潤濕現(xiàn)象。